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國家實驗研究院昨（7）日公布晶片系統設計中心研發成果，晶片中心研發的「感測晶片高速整合技術」可以讓開發感測晶片所需時間大幅縮短至10分之1，將有助於學界及廠商開發各式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。
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台灣半導體產業在國際享譽全球，在IC設計、製造、封測的全球市占率皆是火鍋推薦 台中數一數二，但唯獨感測晶片目前仍是國外大廠在主導。應用於穿戴式裝置或物聯網應用的無線感測晶片可區分為五大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。
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國研院表示，晶片中心提供的五大區塊，都已通過測試，可重複驗證使用，也可彈性整合。若直接進行組合，不需修改就可符合開發產品的需要，若組合驗證時程也可大幅縮短到1年以內；若需依產品特性進行修改，也能快速修改後進行組合驗證，整體時程只需1～3年。國研院晶片中心針對這五大區塊，各自發展出一些具備不同特性的感測器或電路區塊，例如感測器，就有形變、運動、生醫、環境等不同應用領域，或是運算速度快但耗電和省電但運算速度慢的處理器，就可以運用在不同功能需求的感測晶片。國研院強調，「感測晶片高速整合技術」是可以在各區塊中任選不同特性，組合成全新的感測晶片。例如，晶片中心組合運動感測器、電容感測信號讀取、省電低速處理器、藍牙無線傳輸等，製作出「智慧背包感測晶片」，應用在登山背包中，當登山者跌落山谷時，可立即發出求救訊號給領隊等指定對象，協助尋找登山者。又例如可以組合形變感測器、電阻感測信號讀取等，製作出「智慧骨板晶片」，在骨折開刀中應用，當受傷的骨板完全癒合、不再形變，就會發出訊號通知醫生。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');
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